11. Fournisseur de pièces industrielles - Sub - RF-SM-1077B1

Sub - RF-SM-1077B1

186. Référence du produit : RF-SM-1077B1

189. Description du produit

190. Le module RF-SM-1077B1 est un module de la série Sub-1G lancé par RF-star. Sa puce CC1310 intègre un processeur double cœur ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0 hautes performances. Le MCU principal ARM Cortex-M3 peut traiter plus rapidement les événements de la couche application, tandis que l'ARM Cortex-M0 peut maximiser les économies d'énergie pour gérer la transmission des données sans fil. De plus, le CC1310 est également le premier MCU à combiner faible coût, ultra-basse consommation et communication sans fil Sub-1G.

191. Ce module est conçu pour les applications nécessitant une faible consommation d'énergie et une longue portée de communication sans fil. Il peut être largement utilisé dans divers appareils électroniques répondant à ces besoins, tels que les instruments, le suivi logistique, la santé médicale, l'automatisation des bâtiments, la mesure sportive, l'électronique automobile, les jouets de loisirs, la surveillance agricole, etc. Les utilisateurs peuvent intégrer ce module dans des solutions ou produits existants avec un cycle de développement court, conquérir le marché rapidement et injecter une nouvelle force technologique dans le développement de l'entreprise.

192. I. Caractéristiques du module Sub-1G -193. RF-SM-1077B1 :

181. Noyau : ARM® Cortex®-M3 à 48 MHz
182. Type d'antenne : IPEX / trou de timbre
RAM：28 KB
Flash： 128 KB
183. Tension de fonctionnement : 1,8 V ~ 3,8 V, recommandé 3,3 V
184. Bande de fréquences : 779 MHz ~ 930 MHz
185. Puissance d'émission maximale : +14 dBm
194. Sensibilité de réception : –114 dBm @ Sub-1 GHz (mode longue portée)
–110 dBm @ Sub-1 GHz (50kbps)
195. Consommation : RX : 5,4 mA, TX : 13,4 mA @ 10 dBm, courant de veille : 0,7 μA (RTC actif, RAM et CPU conservés)
GPIO： 30
196. Température de fonctionnement : -40 ℃ à +85 ℃
197. Portée de communication : 1000 m (avec antenne tige externe)
198. Dimensions du module (mm) : 26,0 x 18,0 x 2,3
199. Méthode de boîtier : SMT (trous de timbre demi-trou)
200. Protocoles pris en charge : IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (modes T, S, C), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4stack (Sub-1 GHz)

201. II. Applications du module Sub-1G -202. RF-SM-1077B1 :

18. Instruments et compteurs

203. Suivi logistique

204. Santé médicale

205. Automatisation des bâtiments

206. Mesure sportive

207. Électronique automobile

208. Jouets de loisirs

209. Surveillance agricole, etc.