SubRF-SM-1077B1
Sub

Sub - RF-SM-1077B1

Núcleo: ARM® Cortex®-M3 de 48 MHz
Tipo de antena: IPEX/meio furo
RAM:28 KB
Flash: 128 KB
Tensão de operação: 1,8 V ~ 3,8 V, recomendado 3,3 V
Faixa de frequência de operação: 779 MHz ~ 930 MHz
Potência máxima de transmissão: +14 dBm

Modelo do produto: RF-SM-1077B1

Introdução do produto

O módulo RF-SM-1077B1 é um módulo da série Sub-1G lançado pela RF-star. Seu chip CC1310 possui um processador dual-core ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0 de alto desempenho. O MCU principal ARM Cortex-M3 de alto desempenho pode processar eventos da camada de aplicação mais rapidamente, enquanto o ARM Cortex-M0 pode maximizar a economia de energia para processar a transmissão de dados sem fio. Além disso, o CC1310 é o primeiro MCU com comunicação sem fio Sub-1G que combina baixo custo e ultrabaixo consumo de energia.


Este módulo foi projetado para aplicações que exigem baixo consumo de energia e longa distância de comunicação sem fio, podendo ser amplamente utilizado em vários dispositivos eletrônicos com tais necessidades, como instrumentação, rastreamento logístico, saúde e medicina, automação predial, medição esportiva, eletrônica automotiva, brinquedos de lazer, monitoramento agrícola, entre outros. Os usuários podem usar este módulo para integrar soluções ou produtos existentes em um curto ciclo de desenvolvimento, conquistar o mercado rapidamente e injetar nova força técnica no desenvolvimento da empresa.



1. Módulo Sub-1G -Características do RF-SM-1077B1:

Núcleo: ARM® Cortex®-M3 de 48 MHz
Tipo de antena: IPEX/meio furo
RAM:28 KB
Flash: 128 KB
Tensão de operação: 1,8 V ~ 3,8 V, recomendado 3,3 V
Faixa de frequência de operação: 779 MHz ~ 930 MHz
Potência máxima de transmissão: +14 dBm
Sensibilidade de recepção: –114 dBm @ Sub-1 GHz (modo de longo alcance)
                   –110 dBm @ Sub-1 GHz (50kbps)
Consumo de energia: RX: 5,4 mA, TX: 13,4 mA @ 10 dBm, corrente de espera: 0,7 μA (RTC em operação, RAM e CPU mantidas)
GPIO: 30
Temperatura de operação: -40 ℃ a +85 ℃
Distância de comunicação: 1000 m (com antena de bastão externa)
Dimensões do módulo (mm): 26,0 x 18,0 x 2,3
Método de encapsulamento: SMT (meio furo de selo)
Protocolos suportados: IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (modos T, S, C), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4stack (Sub-1 GHz)


2. Módulo Sub-1G -Aplicações do RF-SM-1077B1:

Instrumentação

Rastreamento logístico

Saúde e medicina

Automação predial

Medição esportiva

Eletrônica automotiva

Brinquedos de lazer

Monitoramento agrícola, entre outros