11. Proveedor de componentes industriales - Sub - RF-SM-1077B1

Sub - RF-SM-1077B1

186. Modelo del producto: RF-SM-1077B1

189. Introducción del producto

190. El módulo RF-SM-1077B1 es un módulo de la serie Sub-1G lanzado por RF-star. Su chip CC1310 incorpora un procesador dual de alto rendimiento ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0. El MCU principal ARM Cortex-M3 de alto rendimiento puede procesar eventos de la capa de aplicación más rápidamente, mientras que el ARM Cortex-M0 puede maximizar el ahorro de energía para manejar la transmisión de datos inalámbricos. Además, el CC1310 es el primer MCU que combina bajo costo y ultra bajo consumo de energía con comunicación inalámbrica Sub-1G.

191. El propósito de diseño de este módulo es manejar aplicaciones que requieren bajo consumo de energía y larga distancia de comunicación inalámbrica. Se puede utilizar ampliamente en diversos dispositivos electrónicos con tales requisitos, como instrumentos y medidores, seguimiento logístico, salud y medicina, automatización de edificios, medición deportiva, electrónica automotriz, juguetes de ocio, monitoreo agrícola, entre otros. Los usuarios pueden integrar soluciones o productos existentes con este módulo en un ciclo de desarrollo corto, ocupar el mercado rápidamente e inyectar nueva fuerza técnica al desarrollo de la empresa.

192. 1. Módulo Sub-1G -193. Características del RF-SM-1077B1:

181. Núcleo: ARM® Cortex®-M3 a 48 MHz
182. Tipo de antena: IPEX / orificio de sello
RAM：28 KB
Flash： 128 KB
183. Voltaje de operación: 1.8 V ~ 3.8 V, recomendado 3.3 V
184. Banda de frecuencia: 779 MHz ~ 930 MHz
185. Potencia máxima de transmisión: +14 dBm
194. Sensibilidad de recepción: –114 dBm @ Sub-1 GHz (modo de largo alcance)
–110 dBm @ Sub-1 GHz (50kbps)
195. Consumo de energía: RX: 5.4 mA, TX: 13.4 mA @ 10 dBm, corriente de reposo: 0.7 μA (RTC en funcionamiento, RAM y CPU retenidas)
GPIO： 30
196. Temperatura de operación: -40 °C a +85 °C
197. Distancia de comunicación: 1000 m (con antena de varilla externa)
198. Dimensiones del módulo (mm): 26.0 x 18.0 x 2.3
199. Método de encapsulado: SMT (medio orificio de sello)
200. Protocolos compatibles: IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (modos T, S, C), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4stack (Sub-1 GHz)

201. 2. Módulo Sub-1G -202. Aplicaciones del RF-SM-1077B1:

18. Instrumentos y medidores

203. Seguimiento logístico

204. Salud y medicina

205. Automatización de edificios

206. Medición deportiva

207. Electrónica automotriz

208. Juguetes de ocio

209. Monitoreo agrícola, entre otros