제품 소개
근적외선 스펙트럼 선택적 흡수 원리를 기반으로,비접촉, 비파괴 온라인유기 소재 권재, 코팅의 면밀도 측정 / 두께, 수분 동시 측정 가능, 주로 롤투롤 생산 라인의 실시간 폐루프 품질 관리에 사용되며 방사선이 없습니다.AMT/HW-CHY
작동 원리
근거람베르트 - 베르 법칙근적외선(780~2500nm이 물질을 조사하면 유기물C-H 결합,O-H 결합은 특정 파장의 근적외선을 선택적으로 흡수하며, 재료가 두껍고 면밀도가 높을수록 광 흡수가 강해집니다. 다중 파장 비교 알고리즘을 통해 간섭을 제거하고 환산하여면밀도(평량)재질 밀도가 안정적일 때 두께를 출력할 수 있으며, 다층 공압출 필름은 각 층의 두께를 개별적으로 분석할 수 있습니다.
또 다른 방식: 근적외선 스펙트럼 간섭법으로 투명 필름, 반도체 후막에 사용되며 필름 상하면의 반사광 간섭을 통해 막 두께를 분석합니다.
시스템 구성
- 근적외선 광학 프로브근적외선 광원, 필터, 광전 검출기, 투과식 / 반사식
- 스캔 프레임(옵션)횡방향 스캔으로 횡방향 두께 프로파일 곡선 생성
- 컨트롤러 / 산업용 제어 유닛스펙트럼 신호 수집, 모델 연산, 데이터 저장
- 출력 인터페이스：4-20mA、RS485、Modbus연동PLC/DCS
- 상위 컴퓨터 소프트웨어실시간 곡선, 두께 분포, 초과 경보, 리포트, 이력 추적
측정 파라미터
필름 층 두께, 면밀도(평량), 수분 함량, 단층 / 다층 유기 코팅, 필름.
적용 시나리오
- 리튬 배터리: 전극 코팅, 분리막 두께 / 면밀도 온라인 모니터링
- 플라스틱 필름:BOPP、PET、PE 다층 공압출 필름
- 포장: 점착 라벨, 테이프, 이형지 배면 코팅
- 제지 / 부직포: 종이 정량, 부직포 면밀도
- 고무, 섬유, 점착 코팅, 고분자 판재
핵심 장점
- 비접촉 비파괴 측정권재에 흠집을 내지 않고 방사선원이 없으며 안전하고 친환경적
- 응답 속도가 빠르며 고정점 / 횡방향 스캔, 실시간으로 폭 두께 균일성 모니터링
- 일체형 시스템두께 동시 측정 + 수분
- 다층 공압출 소재에 적합하며 각 단층 두께를 구분할 수 있습니다
- ✅ 핵 방사선 없음, 핵 안전 신고 불필요, 유지보수 간편
주요 응용 분야
- 롤투롤 코팅 공정 — 필름, 테이프, 라벨 등의 코팅 두께와 면밀도를 실시간으로 측정하여 폐루프 제어로 제품 균일성을 보장합니다.
- 유기 필름 생산 — 포장재, 광학 필름, 분리막 등의 두께와 수분 함량을 비접촉으로 연속 측정합니다.
- 제지 및 인쇄 — 종이, 판지, 인쇄 코팅의 면밀도와 수분을 온라인으로 측정하여 공정 안정성을 향상시킵니다.
- 배터리 전극 제조 — 전극 코팅의 면밀도와 두께를 비파괴로 측정하여 배터리 성능과 일관성을 확보합니다.
- 접착제 및 점착 테이프 — 점착제 도포량과 두께를 실시간으로 측정하여 접착 품질을 관리합니다.
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