AME200은 중과 알파가 출시한 차세대 고급 AMR 기술과 고성능 맞춤형 ASIC 신호 프로세서를 기반으로 개발된 자기 엔코더 칩입니다.
AM100은 이방성 자기저항(AMR) 기술을 기반으로 한 각도 센서 IC입니다.
차동 액위 모듈 LDM(Liquid-level-Differential-Mini)은 차동 커패시턴스 측정 원리를 사용하여 커패시턴스 센싱 칩으로 유전율 변화를 측정하고, 모듈은 디지털 신호로 커패시턴스 값을 출력하여 액위 높이 등으로 변환합니다.
단일 종단 액위 모듈 LSP(Liquid-level-Single-ended-Pro)는 단일 종단 접지 커패시턴스 측정 원리를 사용하여 커패시턴스 센싱 칩으로 유전율 변화를 측정하고, 모듈은 디지털 신호로 커패시턴스 값을 출력하여 액위 높이 등으로 변환합니다.
액위 센싱 모듈 LLM(Liquid-level Meter)은 커패시턴스형 고주파 회로로 유전율 변화를 측정하고, 모듈은 디지털 신호로 액체 커패시턴스 값을 출력합니다.
WS11(Water Sensor-MC11S)은 커패시턴스형 비접촉식 감지 스마트 수침 모듈입니다.
캐스케이드 가능 다중 지점 경사계 RTS(Rock Tilt Sensor)는 RS485 버스를 기반으로 다중 지점 직렬 연결이 가능합니다.
전도도 액위 온도 복합 센서 ECLT(Electrical Conductivity, Level and Temperature sensor)는 고주파 차동 커패시턴스 센싱 SoC 칩 MCP61과 임베디드 알고리즘을 기반으로 합니다.
수류 기포 감지기 MWFD(Minyuan Water Flow Detector)는 고주파 커패시턴스 감지 칩으로 관내 액체 유전율 변화를 측정합니다. 서로 다른 커패시턴스 값은 관내가 공기인지 액체인지를 반영하며, 공기가 감지되면 높은 레벨을 출력하여 경보를 울립니다.
침수 센서 WWS(Wading Water Sensor)는 커패시턴스형 비접촉식 감지 스마트 센서입니다.
WS61(Water Sensor)은 커패시턴스형 비접촉식 감지 스마트 수침 센서입니다.
수침 센서 WLD(Water Leak Detector)는 커패시턴스형 비접촉식 감지 스마트 수침 센서입니다.
심수 액위 센서 DLM1(Deep Liquid-level Meter)은 커패시턴스형 고주파 유전율 측정을 통해 연속적인 액위 변화를 감지하는 액위 센서입니다.
전자 수위계 액위 센서 MER-MCP1081-260-26은 커패시턴스형 비접촉 측정 원리를 기반으로 하며, 감지 메인 칩은 10채널 다중 모드 광대역 디지털 커패시턴스 프로세서 칩 MCP1081S입니다.
MC11S, MC11T는 고집적도 2채널 커패시턴스형 센싱 칩입니다.
MC12G, MC12T는 고집적도 2채널 커패시턴스형 센싱 칩입니다.
MCP62 시리즈(Mysentech Capacitive Processor)는 민위안 센싱이 출시한 차세대 커패시턴스 센싱 마이크로프로세서 SoC 칩입니다.
MCP61 시리즈(Mysentech Capacitive Processor)는 민위안 센싱이 출시한 차세대 커패시턴스 센싱 마이크로프로세서 SoC 칩입니다.
MC1081 시리즈는 고집적도, 다채널, 광대역 디지털 커패시턴스 센싱 칩입니다.
MLC12G는 고집적도 2채널 인덕턴스 커패시턴스 센싱 칩입니다.
MCP1081S(Mysentech Capacitive Processor)는 민위안 센싱이 출시한 차세대 커패시턴스 센싱 마이크로프로세서 SoC 칩입니다.
결빙 센서 - MDC-ICE는 풍력 블레이드 결빙을 위해 특별히 설계된 결빙 센서로, 얼음, 물, 공기의 유전율 변화를 통해 블레이드 결빙 상태를 실시간으로 모니터링할 수 있습니다.
커패시턴스식 액위 스위치 센싱 모듈 - LLS-MCP61(Liquid-level Switch-MCP61)은 전용 커패시턴스형 고주파 감지 칩으로 유전율 변화를 측정합니다.
커패시턴스식 만수 센싱 모듈 - WK-MCP1081(Water Kettle Boiling Sensor)은 광대역 커패시턴스 감지 칩 MCP1081로 비금속 용기 내부 액체에서 발생하는 거품을 측정합니다.
결상 전극판 - ICEFPC는 커패시턴스식 감지 스마트 센서로, 민위안의 고정밀 차동 커패시턴스 센싱 칩 MDC04를 통합했습니다.
커패시턴스식 다중 지점 액위 센싱 모듈(MER-MCP1081-50-30)은 민위안이 자체 개발한 10채널 다중 모드 광대역 디지털 커패시턴스 프로세서 칩 MCP1081S를 기반으로 합니다.
블루투스 온도 진동 모듈 - MTV4.0은 무선 블루투스 BLE5.1 통신을 기반으로 하며, 민위안이 자체 개발한 고정밀 프로그래밍 가능 디지털 온도 시리즈 칩(T117B 등)을 사용합니다.
커패시턴스형 액위 온도 센서 - MOLT(Minyuan Oil Level & Temperature)는 전용 커패시턴스 센싱 칩 MDC04 또는 MCP61을 사용합니다.
열식 풍속 센서 - TWS(Thermal Wind Sensor)는 디지털형 스마트 풍속 센서입니다.
비접촉식 커패시턴스 액위 스위치 모듈 - LLS-MCP1081-65-26은 물의 높은 유전율 특성을 이용하여 커패시턴스 전극이 수조를 관통하여 액위 변화를 측정하도록 구성합니다.
전자 수위계 액위 센싱 모듈 MER-MCP1081-60-45는 민위안이 자체 개발한 10채널 다중 모드 광대역 디지털 커패시턴스 프로세서 칩 MCP1081S를 기반으로 합니다.
곡물 수분 함량 센서 GMS1081-C(Grain Moisture Sensor)는 커패시턴스형 고주파 유전율 측정, 비접촉식 감지 스마트 센서입니다.
MCP1085S는 민위안 센싱이 출시한 차세대 커패시턴스 센싱 마이크로프로세서 SoC 칩으로, 10채널, 다중 모드, 광대역 커패시턴스 아날로그 프런트 엔드 센싱 회로, 마이크로프로세서, 메모리 및 풍부한 I/O 인터페이스를 통합했습니다.
MC1081A는 차량용 등급 고집적도, 다채널, 광대역 디지털 커패시턴스 센싱 칩으로, AEC-Q100 Grade 0 표준을 충족합니다.
커패시턴스형 센싱 칩 MDC04, MDC02는 고집적도 디지털-아날로그 혼합 신호 센싱 집적 회로로, 칩이 측정 대상 근처의 차동 커패시턴스 전극판에 직접 연결되어 서로 다른 물질의 유전율 차이를 이용합니다.
PHECT는 pH 값, 전도도 및 온도 감지를 하나로 통합한 다기능 센서입니다.
질소 산화물 센서는 센싱 프로브와 전자 제어 수집으로 구성되며, 디젤 배기가스 내 질소 산화물(NO 및 NO2 등 질소 산화물 혼합물) 농도와 질소 농도를 측정할 수 있습니다.
MS49E는 선형 홀 센서로, 출력 전압은 인가 전원에 의해 제어되며 인가 자기장의 변화에 따라 선형적으로 변화합니다.
AH546은 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 홀 스위치 센서입니다.
AH545는 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 홀 스위치 센서입니다.
AH544는 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 홀 스위치 센서입니다.
AH543은 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 홀 스위치 센서입니다.
AH542는 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 홀 스위치 센서입니다.
AH541은 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 홀 스위치 센서입니다.
AH512는 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 고감도 단극 홀 스위치 칩입니다.
AH511은 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 고감도 단극 홀 스위치 칩입니다.
AH510은 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 고감도 단극 홀 스위치 칩입니다.
AH509는 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 고감도 단극 홀 스위치 칩입니다.
AH508은 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 고감도 단극 홀 스위치 칩입니다.
AH507은 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 고감도 단극 홀 스위치 칩입니다.
AH506은 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 고감도 단극 홀 스위치 칩입니다.
AH505는 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 고감도 양극 홀 스위치 칩입니다.
AH504는 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 고감도 양극 홀 스위치 칩입니다.
AH503은 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 고감도 단극 홀 스위치 칩입니다.
AH502는 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 고감도 양극 홀 스위치 칩입니다.
AH501은 BCDMOS 기술을 기반으로 설계된 고감도 양극 홀 스위치 칩입니다.
ZW402는 내고전압 양극 홀 스위치 칩으로, 고전압 바이폴라 공정을 사용합니다.
AH452는 내고전압 고감도 전극 홀 스위치 칩으로, 바이폴라 반도체(Bipolar) 공정으로 설계되었습니다.
AH451은 내고전압 고감도 전극 홀 스위치 칩으로, 바이폴라 반도체(Bipolar) 공정으로 설계되었습니다.
AH431은 바이폴라 반도체(Bipolar) 공정으로 설계 및 생산된 홀 효과 센서 스위치 칩입니다.