근적외선 두께 측정 분석 모듈 아라미드 종이 두께 온라인 분석 - SKA/JHW-CHY
측정 성능
• 측정 범위: 0.01～10mm (맞춤 제작 가능)
• 측정 정밀도: ±0.5%FS
• 분해능: 0.001mm
• 샘플링 주파수: 10～100Hz 조절 가능
• 광점 직경: 1～5mm
• 피측정 재질: 플라스틱 필름, 고무, 코팅, 부직포 등
환경 파라미터
• 작동 온도: 0～50℃
• 보관 온도: -20～70℃
• 환경 습도: 10%～85%RH, 결로 없음
• 보호 등급: IP65
제품 소개
근적외선 두께 측정 분석 모듈 아라미드 종이 두께 온라인 분석 - 제품 개요
근적외선 두께 측정 분석 모듈은 아라미드 종이 두께 온라인 분석에 사용되는 비접촉식 두께 검출 장비입니다. 검색 키워드: 근적외선 두께 측정 분석 모듈, 아라미드 종이 두께 온라인 분석, 근적외선 두께 측정기. 이 모듈은 아라미드 종이 생산 라인에 고정 설치되어 아라미드 종이, 절연지 및 허니컴 종이의 두께를 연속적으로 검출할 수 있으며 전기 및 항공우주 산업에 적합합니다. 아라미드 종이 두께 온라인 분석에서 근적외선 두께 측정 분석 모듈은 두께 변화를 실시간으로 반영하여 기업이 제품 품질을 관리하고 원자재 낭비를 줄일 수 있도록 돕습니다.
근적외선 두께 측정 분석 모듈 아라미드 종이 두께 온라인 분석 - 작동 원리
근적외선 두께 측정 분석 모듈은 근적외선이 아라미드 종이를 투과할 때 흡수 및 반사되는 특성을 이용하여 특정 파장의 광강도 변화를 측정함으로써 아라미드 종이 두께를 계산합니다. 아라미드 종이 두께 온라인 분석에서 근적외선 두께 측정 분석 모듈은 비접촉 측정 방식을 채택하여 종이 표면을 손상시키지 않고 응답 속도가 빠릅니다. 이 모듈은 4-20mA, RS485 및 Modbus 출력을 지원하며 PLC, DCS 및 아라미드 종이 생산 라인 제어 시스템에 연결할 수 있고 자동 교정 및 고장 자가 진단 기능을 갖추고 있습니다.
근적외선 두께 측정 분석 모듈 아라미드 종이 두께 온라인 분석 - 응용 시나리오
근적외선 두께 측정 분석 모듈은 아라미드 종이, 절연지 및 허니컴 종이 생산 라인에 널리 사용됩니다. 아라미드 종이 두께 온라인 분석에서 근적외선 두께 측정 분석 모듈은 제지기 출구, 캘린더 및 권취 전에 고정 설치하여 실시간으로 두께 데이터를 수집할 수 있습니다. 모듈은 제지기, 캘린더 및 권취 시스템과 연동하여 두께 자동 조절을 실현할 수 있습니다. 대형 아라미드 종이 생산 라인의 경우 근적외선 두께 측정 분석 모듈은 다점 모니터링 네트워크를 구성하여 제어실로 통합 업로드할 수도 있습니다.
근적외선 두께 측정 분석 모듈 아라미드 종이 두께 온라인 분석 - 기술적 장점
근적외선 두께 측정 분석 모듈은 비접촉, 높은 정밀도, 우수한 안정성 등의 장점을 가지고 있습니다. 아라미드 종이 두께 온라인 분석에서 근적외선 두께 측정 분석 모듈은 장수명 광원과 오염 방지 광학 설계를 채택하여 장기 운전에 적합합니다. 이 모듈은 원격 교정 및 고장 자가 진단을 지원하여 유지보수가 편리합니다. 근적외선 두께 측정 분석 모듈을 선택할 때는 측정 범위, 정밀도, 응답 시간, 보호 등급 및 출력 신호에 주의하여 아라미드 종이 두께 온라인 분석 요구사항을 충족하는지 확인해야 합니다.
주요 응용 분야
- 전기 절연지 생산 — 아라미드 절연지 생산 라인에서 두께를 실시간으로 모니터링하여 절연 성능과 제품 일관성을 보장합니다.
- 항공우주 복합재 — 항공우주용 아라미드 종이 및 허니컴 코어 소재의 두께를 정밀하게 측정하여 구조적 신뢰성을 확보합니다.
- 허니컴 종이 제조 — 허니컴 종이 생산 공정에서 연속 두께 검사를 통해 균일한 셀 구조와 제품 품질을 유지합니다.
- 플라스틱 필름 및 코팅 — 플라스틱 필름, 고무, 코팅 및 부직포의 비접촉 두께 측정에 적용되어 다양한 소재의 품질 관리를 지원합니다.
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