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직렬화/역직렬화 칩 MS1224
직렬화/역직렬화 칩

직렬화/역직렬화 칩 - MS1224

100Mbps에서 800Mbps 직렬 LVDS 데이터 유효 페이로드 대역폭은 10MHz에서 80MHz의 시스템 클록 사이
칩 전력 소모는 80MHz 입력 시 550mW 미만(일반값)
동기 모드를 사용하면 빠르게 클록을 잠글 수 있습니다
잠금 표시기
외부 유닛에서 PLL을 제공할 필요가 없습니다
28핀 SSOP 패키지
산업용 온도 요구 사항을 충족하며, 온도 범위는 -40℃—85℃
클록 프로그래머블 에지 트리거
핀 배열 순서로 배치되어 PCB 레이아웃이 용이합니다

제품 모델: MS1224

제품 소개

MS1023직렬화기와MS1224역직렬화기는 한 쌍의10bits병렬-직렬/직렬-병렬 변환 칩, 용도는LVDS차동 백플레인에서 전송 및수신10MHz까지80MHz병렬 워드 속도의 직렬 데이터. 시작 및 정지 비트를 로드한 후, 직렬 데이터 속도로 변환되어120Mbps까지960Mbps부하 인코딩된 출력.전원 인가 시, 이 한 쌍의 칩은 내부에서 생성된SYNC샘플 신호 동기 모드 또는 역직렬화기는 랜덤 데이터에 동기화될 수 있습니다로 초기화됩니다. 동기 모드를 사용함으로써, 역직렬화기는 특정의 더 짧은 시간 파라미터 내에서 잠금을 설정할 수 있습니다.데이터 전송 요구가 없을 때, 장치는 설정되어 전력 다운 모드로 진입할 수 있습니다. 또한, 출력 핀을 높게 설정하여 하나의 모드를고임피던스 상태로 설정하여PLL잠금 해제.MS1023및MS1224작동 주변 공기 온도 범위는-40℃ ~85℃의 특징.

 

1. 직렬화/역직렬화 칩-MS1224의 특성:

100Mbps에서 800Mbps 직렬 LVDS 데이터 유효 페이로드 대역폭은 10MHz에서 80MHz의 시스템 클록 사이
칩 전력 소모는 80MHz 입력 시 550mW 미만(일반값)
동기 모드를 사용하면 빠르게 클록을 잠글 수 있습니다
잠금 표시기
외부 유닛에서 PLL을 제공할 필요가 없습니다
28핀 SSOP 패키지
산업용 온도 요구 사항을 충족하며, 온도 범위는 -40℃—85℃
클록 프로그래머블 에지 트리거
핀 배열 순서로 배치되어 PCB 레이아웃이 용이합니다

 

2. 직렬화/역직렬화 칩-MS1224의 응용:

무선 기지국
백플레인 상호 연결(Backplane Interconnect)
디지털 가입자 회선 접속 다중화기(DSLAM)

주요 응용 분야

  • 산업용 데이터 전송 — LVDS 차동 백플레인을 통한 고속 병렬 데이터의 직렬 전송 및 수신에 사용됩니다.
  • 의료 영상 장비 — 의료 영상 시스템에서 센서와 처리 장치 간 고속 데이터 인터페이스로 활용됩니다.
  • 자동화 장비 — 산업 자동화 장비의 제어 보드와 원격 모듈 간 안정적인 직렬 통신을 제공합니다.
  • 디스플레이 인터페이스 — 디스플레이 패널과 구동 보드 간 고속 데이터 전송에 적용됩니다.
  • 통신 장비 — 통신 시스템의 백플레인 데이터 전송 및 보드 간 인터페이스에 사용됩니다.

키워드:MS1224, 직렬화 칩, 역직렬화 칩, LVDS 칩, SerDes 칩, 산업용 인터페이스 칩, 10비트 직렬화, 80MHz LVDS