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초고주파 디지털 단일 종단 커패시턴스 프로세서 칩 MCP62/MCP62G
초고주파 디지털 단일 종단 커패시턴스 프로세서 칩

초고주파 디지털 단일 종단 커패시턴스 프로세서 칩 - MCP62/MCP62G

커패시턴스 감지 프런트엔드
– 단일 종단 커패시턴스 측정
– 커패시턴스 측정 범위: 0~150pF
– 커패시턴스 감지 주파수: 10~100MHz
코어 및 시스템
– 32-bit Arm®Cortex®-M0
– 작동 주파수 최대 48MHz

제품 모델: MCP62/MCP62G

제품 소개


MCP62 시리즈(Mysentech Capacitive Processor)는 민원센싱이 출시한 차세대 커패시턴스 센싱 마이크로프로세서 SOC 칩으로, 듀얼 채널 커패시턴스형 아날로그 프런트엔드 감지 회로(AFECAP)를 통합하여 피측정물 근처의 단일 종단 대지 커패시턴스 극판과 직접 연결할 수 있으며, 공진 여기 및 해석을 통해 미세한 커패시턴스 변화를 측정합니다. 여기 주파수는 10~100MHz 범위에서 구성 가능하며, 주파수 측정 출력은 16비트 디지털 신호로, 해당 커패시턴스 감지 최고 분해능은 1fF입니다.
다양한 산업의 커패시턴스 센싱 응용을 해결하기 위해, SOC 칩은 Arm® Cortex®-M0 코어 마이크로프로세서를 통합하여 다양한 임베디드 감지 처리 알고리즘을 구현하고, 원시 발진 주파수 수치를 커패시턴스 값 및 액위, 함수율, 변위 거리 등 구체적인 물리량으로 변환합니다. 또한, 칩의 아날로그 프런트엔드는 온도 감지 회로를 통합하여 온도 보상 센싱 시나리오에 사용할 수 있습니다. 내장된 16KB Flash 메모리와 2KB SRAM을 통해 개발자는 응용 소프트웨어를 작성하고 센싱 교정 및 응용 데이터를 저장할 수 있습니다.


칩은 동시에 ADC, 고급 타이머, 범용 타이머, 기본 타이머 등의 하드웨어 리소스와 USART, SPI 및 I2C 인터페이스를 통합합니다.

특성:
커패시턴스 감지 프런트엔드
– 단일 종단 커패시턴스 측정
– 커패시턴스 측정 범위: 0~150pF
– 커패시턴스 감지 주파수: 10~100MHz
코어 및 시스템
– 32-bit Arm®Cortex®-M0
– 작동 주파수 최대 48MHz
메모리
– 16KB Flash 메모리
– 2KB SRAM
클록, 리셋 및 전원 관리
– 2.5V~5.5V 전원 공급
– 전원 투입/차단 리셋(POR/PDR), 프로그래밍 가능 전압모니터(PVD)
– 내장 48MHz HSI 고속 발진기
– 내장 40KHz LSI 저속 발진기
– 최대 48MHz 외부 클록 입력 지원(HSE, OSCIN 핀을 통해)
저전력 소모
– 슬립(Sleep), 스톱(Stop), 딥 스톱(Deep Stop)을 포함한 다양한 저전력 모드
– 평균 작동 전력 소모: 15uA @1Hz
5개의 타이머
– 1개의 16비트 4채널 고급 제어 타이머(TIM1)
– 1개의 16비트 4채널 범용 타이머(TIM3)
– 1개의 16비트 기본 타이머(TIM14)
– 1개의 독립 클록 하드웨어 워치독 타이머(IWDG)
– 1개의 Systick 타이머: 24비트 자감형 카운터
11개의 고속 I/O 포트
– 모든 I/O 포트를 외부 인터럽트에 매핑할 수 있습니다
– 모든 포트는 VDD를 초과하지 않는 전압의 신호를 입출력할 수 있습니다
3개의 통신 인터페이스
– 1개의 USART 인터페이스(SPI 모드 지원)
– 1개의 I2C 인터페이스
– 1개의 SPI 인터페이스
1개의 12비트 아날로그-디지털 변환기(ADC)로, 최대 1μs 변환 시간(1MSPS 샘플링 레이트)을 지원하며, 5개의 외부 채널과 내장 기준 전압을 수집할 수 있는 1개의 내부 채널이 구성되어 있습니다
CRC 계산 유닛
96비트 칩 고유 ID(UID)
디버그 모드–직렬 디버그 인터페이스(SWD) 인터페이스
작동 온도 범위 -40℃~+85℃

QSOP24/QFN24 패키지 선택 가능



응용:
연속 액위 감지
함수율 감지
침수 감지
물질 유전율 감지
변위 감지

주요 응용 분야

  • 산업용 근접 감지 — 금속 및 비금속 물체의 근접 여부를 고정밀 커패시턴스 변화로 감지하는 산업 자동화 설비에 적용됩니다.
  • 액체 레벨 측정 — 탱크 및 파이프 내 액체의 레벨을 비접촉 방식으로 측정하여 정확한 모니터링을 제공합니다.
  • 터치 및 압력 감지 — 터치 패널, 버튼 및 압력 센서의 커패시턴스 신호를 처리하여 사용자 인터페이스에 활용됩니다.
  • 정밀 위치 측정 — 초고주파 커패시턴스 감지를 통해 미세한 위치 변화를 정밀하게 측정하는 시스템에 적용됩니다.
  • 스마트 홈 및 IoT 센서 — 저전력 SoC 기반으로 스마트 홈 기기 및 IoT 센서 노드의 커패시턴스 감지 모듈에 통합됩니다.

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