제품 소개
MLC12G는 고집적 듀얼 채널 인덕턴스 커패시턴스 센싱 칩입니다. 금속 접근 감지로 사용할 때 인덕턴스 코일과 직접 연결되어 코일의 인덕턴스 값(자기 인덕턴스)을 측정하며 인체 및 비전도성 물질에 민감하지 않습니다. 커패시턴스 접근 감지로 사용할 때 칩은 측정 전극과 직접 연결되어 단일 단자 대 접지 커패시턴스 값(자기 커패시턴스)을 측정합니다. 공진 여기 방법을 통해 미세한 인덕턴스 값 또는 커패시턴스 값의 변화를 계산하여 위치 정보를 측정합니다.
페라이트 코일을 사용하는 전통적인 방법과 비교하여 MLC12G는 더 작은 PCB 코일에 적합하며, 저전력, 저비용 및 고해상도의 비접촉 금속 감지 솔루션입니다. 전통적인 터치형 RC 발진 감지 구조와 비교하여 MLC12G는 초고주파 공진 방법을 채택하여 감지 전극과 협력하여 물질의 유전전기 감지, 전기장 강도 투과성이 더 우수합니다.
MLC12G의 발진 주파수는 10KHz~100MHz 범위 내에서 임의로 구성할 수 있으며, 주파수 측정 출력값은 16bit 디지털 신호이고, 기능 구성 및 데이터 읽기/쓰기는 최대 1MHz의 I2C 통신 속도를 지원하며, 저잡음 전원 관리 모듈 LDO를 내장하여 2.0V~5.5V의 넓은 전원 전압 범위에 적합합니다. 칩은 또한 온도 센싱 회로를 통합하여 온도 보상 및 기타 온도 센싱 시나리오에 사용할 수 있으며, 주파수 계산은 내부 디지털 신호 처리 장치를 통해 완전 디지털 출력되며 다양한 작동 모드를 유연하게 구성할 수 있습니다.
국내외 동종 제품과 비교하여 MLC12G는 더 넓은 여기 주파수 범위, 더 먼 비접촉 측정 성능, 더 넓은 작동 전압 범위, 더 유연한 기준 주파수 및 작동 모드 구성을 갖추고 있습니다. 칩은 온도 보상용 온도 센싱 신호를 겸비하고 있으며, 독립적인 듀얼 채널 측정 방식으로 상호 보상 참조가 가능하며, 자동 경보 로직을 구성할 수 있어 금속 접근, 인체 접근, 위치 센싱 등 산업 및 전용 감지 시나리오에 널리 사용할 수 있습니다.
1. 디지털 인덕턴스 커패시턴스 센싱 칩 - MLC12G의 특징:
인덕턴스 측정 범위: 100nH~1mH
커패시턴스 측정 범위: 0~100nF
온도 범위: -55℃~+125℃
주파수 범위: 10KHz~100MHz
주파수 분해능: 16bit
공급 전압 범위: 2.0V~5.5V
변환 시간: 1ms~100ms (구성 가능)
평균 전력 소비: 7.5μA@1Hz
슬립 모드 전류: 50nA
정지 모드 전류: 40nA
QFN16 패키지
2. 디지털 인덕턴스 커패시턴스 센싱 칩 - MLC12G의 응용:
금속 접근 감지
금속 버튼 터치
인체 접근 감지
제스처 인식
위치 센싱
주요 응용 분야
- 산업 자동화 — 근접 감지, 위치 측정 및 금속 물체 검출을 위한 인덕턴스/커패시턴스 센싱.
- 소비자 전자제품 — 터치 감지, 제스처 인식 및 근접 감지를 위한 고집적 센서.
- 자동차 전자 — 차량 내 비접촉식 위치 감지 및 액체 레벨 측정.
- 의료 기기 — 비접촉식 변위 감지 및 유체 레벨 모니터링.
- IoT 및 웨어러블 — 저전력 근접 및 터치 센싱을 통한 배터리 수명 연장.
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