고정밀 디지털 정전용량 센싱 칩 - MDC02
구성 가능한 고정 측정 범위: 0~103.5pF
구성 가능한 가변 측정 범위: ±15.5pF
칩이 최적의 측정 범위 구성을 자동으로 검색할 수 있음
정전용량 분해능: 0.1fF
선형 오차: <0.3%
넓은 공급 전압 범위: 2.0V~5.5V
저전력: 일반 대기 전류 0.2µA, 피크 전류 0.45mA
측정 속도: 3-20ms 구성 가능
비교적 높은 온도 측정 정밀도: ±0.5℃@0℃~50℃ 작업 온도 범위: -55℃~125℃
MDC04 I²C/단일 버스 인터페이스
MDC02 단일 버스 인터페이스
제품 소개
고정밀 디지털 정전용량 센싱 칩 - MDC04, MDC02는 고집적 디지털-아날로그 혼합 신호 센싱 집적 회로로, 칩이 피측정물 근처의 차동 정전용량 전극판과 직접 연결되어 물질마다 다른 유전율을 이용하며, 증폭, 디지털 변환, 보상 계산을 통해 정전용량의 미세한 변화를 측정하여 물질 성분을 센싱합니다. 칩 내부에는 고정밀 16bit 아날로그-디지털 변환 ADC 회로가 집적되어 있으며, 정전용량 분해능은 0.1fF이고 선형도 오차는 0.3% 미만입니다. 또한 칩에는 정밀도 0.5℃의 온도 센싱 회로가 내장되어 온도 보상 및 기타온도 센싱 시나리오.
국내외 동종 제품과 비교하여 MDC04, MDC02는 넓은 측정 범위, 넓은 작동 전압, 저전력, 다양한 인터페이스, 내장 온도 측정, 소형 사이즈, 저비용 등의 장점을 가지며, 액위 감지, 식품/토양 등 수분 함량 측정, 서리 감지, 근접/제스처 센싱 등의 응용 시나리오에 사용할 수 있습니다.
1. 고정밀 디지털 정전용량 센싱 칩 - MDC02의 특성:
구성 가능한 고정 측정 범위: 0~103.5pF
구성 가능한 가변 측정 범위: ±15.5pF
칩이 최적의 측정 범위 구성을 자동으로 검색할 수 있음
정전용량 분해능: 0.1fF
선형 오차: <0.3%
넓은 공급 전압 범위: 2.0V~5.5V
저전력: 일반 대기 전류 0.2µA, 피크 전류 0.45mA
측정 속도: 3-20ms 구성 가능
비교적 높은 온도 측정 정밀도: ±0.5℃@0℃~50℃ 작업 온도 범위: -55℃~125℃
MDC04 I²C/단일 버스 인터페이스
MDC02 단일 버스 인터페이스
2. 고정밀 디지털 정전용량 센싱 칩 - MDC02의 응용: